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취준, 대외활동

2024 상반기 취준 ver 0.2

마지노선이 가까워진다...


글쓴이 스펙

인서울 대학 전자공학과

학점 3.5언저리

오픽 IM1

임베디드 / 어플리케이션 / 반도체 / 회로설계 직무 희망

코딩테스트 있는 회사나 직무 선호


 

 

1. 회사 선정

구글에 전자공학과 취업을 검색해도 참고할 만한 것들이 보인다

 

 

삼성전자 계열 > 하나만 지원 가능, GSAT 준비 필요, 희망 2순위(임베디드)
삼성 SW 1급 또는 2급을 따놓으면 좋다

삼성전자 ds - 메모리, 시스템반도체, 파운드리 >> 임베디드

 

LG전자 계열 > 중복 가능, 희망 1순위(임베디드)

LG디스플레이 >> OLED

LG전자 HE사업부 - TV, 모니터, PC, 디지털 미디어 제품 >> OLED

LG전자 H&A사업부 - 냉장고, 세탁기, 청소기 등 주요 생활가전제품과 가정용, 상업용 에어컨 >> 임베디드, 영어

LG전자 VS사업부 - 자동차 부품, 모듈, BSP >> 임베디드

LG CNS - 스마트팩토리, ERP, SI >> 임베디드, 어플리케이션

LG이노텍 -  LED, 카메라모듈, 기판소재, 모터/센서 >> 임베디드

 

현대 계열 > 중복 가능, 희망 3순위(모비스)
소프티어 HSAT을 받아 놓으면 좋다(12월~2월중 예상)

현대자동차 >> 전자 제어

현대로보틱스

현대로템 >> 방산

현대모비스 SW  - MCU SW >> 임베디드, 어플리케이션, 드라이버, AUTOSAR

현대모비스 SW  - CCU SW >> 네트워크, AUTOSAR

 

SK계열

SK 하이닉스

 

한화

한화솔루션(태양광)

한화방산

한화정밀기계

 

기타

LIG넥스원(방산)

KAI(방산)

두산로보틱스

LS일렉트릭

SKT KT LG(통신장비)

ASML(반도체)

LX세미콘

DB하이텍

퓨리오사(AI반도체 칩)

기타 외국계

 


 

2. 필수적으로 공부할 것들

 

  1. 어학(OPIC IH이상 목표 + 영어면접 준비) -> OPIC 취득을 위한 1달 이하의 학원 / 이후 스터디 진행
  2. 임베디드 공부 (임베디드 책 독파, BSP, 펌웨어  >> 이후 디컴파일 또는 해킹 프로젝트 진행)
  3. AUTOSAR 공부 + 프로젝트
  4. 네트워크, 운영체제 복습
  5. GSAT 준비
  6. AI 면접 준비(게임 익숙해지기, 표정 관리)
  7. 여유가 된다면 ERP / 반도체 / 회로설계 공부
  8. 코딩테스트는 충분 - 취미로 진행

 

3. 자소서 draft 작성

 

 

4. 회사별 맞춤 면접 전략 수립

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